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手机处理器性能排行手机CPU天梯图2017年10月最新版

发布时间:2018-11-28 13:02:26

每个月本站都会及时更新最新的手机CPU天梯图,由于苹果在9月份发布了最新的苹果A11处理器,加上前不久联发科和华为推出了几款最新芯片,这也使得手机CPU天梯图在10月份有一定程度的变化。下面“电脑百事网”第一时间带来了手机CPU天梯图2017年10月最新版更新,关注手机性能或各厂商手机CPU性能好坏或需要对比手机处理器性能高低的朋友,十月份看本文就够了,值得收藏。

手机CPU天梯图2017年10月最新版

手机处理器即包含了CPU运算部分,也融合了GPU图形核心,相当于是电脑的CPU和显卡的二合一融合,因此手机CPU也是智能手机最最最核心的硬件,其性能、功耗控制的好坏直接决定用户体验。话不多说,以下是手机CPU天梯图2017年10月最新精简版。

手机CPU天梯图2017年10月版(精简版)高端CPU高通联发科苹果华为三星小米

A11

麒麟970

骁龙835

Exynos 8895

A9X

A10

骁龙821

骁龙821(低频版)

麒麟960

骁龙820Helio X30

Exynos 8890

骁龙820(低频版)Helio X27

A9

骁龙660Helio X25 MT6797T

Helio X23

麒麟955

中端CPU骁龙810(MSM8994)Helio X20 MT6797

麒麟950Exynos 7420骁龙653

骁龙652(MSM8976)

骁龙650 (MSM8956)Helio P30

骁龙808(MSM8992)Helio X10 MT6795

麒麟935

骁龙630Helio P25

Helio P23

骁龙626Helio P20

骁龙625

麒麟658

松果澎湃S1骁龙450

麒麟655

Helio P10(MT6755)

麒麟930Exynos 5433

入门CPU骁龙617(MSM8952)MT6753

麒麟650

骁龙615MT6750

麒麟620

骁龙435

骁龙430

骁龙425(MSM8917)MT6735

由于手机处理器更新换代很快,一年前的产品,多数都被淘汰,转而被新一代CPU取代,因此一般看手机CPU天梯图看最新版的精简版就够了。如果加入一些老CPU进行对比,反而会因为产品型号众多、命名与性能之间的排名混乱,导致对比起来并不是那么方便,因此本文仅提供精简版,如果要查看完整版,可以看看往期天梯图→「CPU天梯图2017年7月最新版」。

下面,简单介绍下,近期发布的一些手机CPU,这也是本次手机CPU天梯图更新的变化所在。

麒麟970

海思麒麟970

华为海思麒麟970处理器参数型号麒麟970CPU4xA73(2.4Ghz)+4xA53(1.8Ghz)+内置独立NPUGPUMali-G72 MP12(12核心)存储UFS 2.1内存LPDDR4通

通信规格采用4.5G网络基带,下行峰值速度最高可以达到1.2Gbps模式/频段支持LET Cat.18双卡模式支持双卡双VoLTE(不支持双电信卡,移动联通无限制)语音方案悦音2.0(包含HD Voice+、Volte、VoWiFi)ISP黑白双摄像技术、双混合对焦技术、4K硬件视频防抖、支持AI场景识别音频智能音频解决方案Hi6403、ANC主动降噪技术(低噪降至-178dBV)、内嵌专用音频DSP、32bit/192KHz以及DSD无损格式安全内核HiSEC V100加密算法CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES安全认证符合《JR/t 0098.2-2012中国金融移动支付检测规范第2部分:安全芯片》

符合《银联卡芯片安全规范Q/cup 040-211,通过银联卡芯片产品安全认证》

工艺台积电10nm FinFET Plus发布时间2017年9月2日(德国)从命名上不难看出,麒麟970处理器是用在今年华为即将在10月份发布的Mate10高端旗舰机型上面,依旧延续了八核设计,性能更强。

麒麟970CPU部分采用的仍然是ARM公版A73架构+A53架构大小核心搭配,4个A73大核最高主频为2.4GHz,4个A53小核最高主频1.8GHz,与前代麒麟960相比,不论是架构还是核心频率都没有多大改动,没有采用ARM最新发布的A75架构略有遗憾。

目前,搭载新一代高端麒麟970处理器的华为手机还没有发布,不过已结得到官方证实,10月份发布的华为Mate 10旗舰机将用上最新的麒麟970处理器,令人非常值得期待。

苹果A11

发布时间:2017年9月13日

首发机型:iPhone8、iPhone8 Plus

新iPhone上搭载的A11 Bionic处理器采用六核TTLE架构,但不同于iPad Pro上“3个性能核+3个效能核”的六核A10X Fusion处理器,而是由2个“Mistal”的性能核和4个“Monsoon”效能核组成,协处理器也迭代更新到了M11。新的大小核心组合方式可以提高系统和App运行速度,带来更加优秀的性能体验。

联发科Helio P23/P30

发布时间:2017年8月31日

首发机型:即将发布

8月31日联发科在国外召开新品发布会,正式发布了旗下P系列新一代Helio P23和P30两款中端八核处理器,基于先进的台积电16nm工艺打造,4个A53大核心+4个A53小核心设计,分别支持LPDDR3和LPDDR4X内存,GPU则使用了Mail-G71。基带方面,两款SoC均支持LTE Cat.7/13,最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps,均支持双卡双待、双VoLTE。

联发科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升级版,性能有所提升,并且依然延续了其低功耗主流性能特性,相关手机产品将会在今年第四季度面世,其中Helio P23主供全球手机厂商使用,P30则是国内“特供版”,由国内手机厂商独占,目前已知OV都可能会推出搭载这款SoC的机型。

联发科Helio X30与Helio P25

除了最新发布的联发科Helio P23/P30外,联发科最近还发布了联发科Helio P25与Helio X30两款处理器,基于先进的16nm工艺,八核心设计。

联发科处理器

其中,金立S10首发联发科Helio P25,此外魅族PRO7旗舰机标准版也搭载的是这款八核处理器,安兔兔跑分在7万分出头,属于中端主流性能。

魅族PRO7高配版与PRO 7 Plus则首发搭载了联发科目前最强的Helio X30十核处理器,安兔兔跑分在14万分左右,跑分与华为麒麟960、骁龙821低频版相当,不过其采用目前最新的10nm工艺,功耗更低,在工艺制程上与骁龙835、麒麟970为同一水平。

高通骁龙630

高通今年除了发布了备受关注的高通骁龙835高端处理器、骁龙660中高端处理器之外,前段时间还发布了骁龙630、骁龙450中低端八核处理器。

其中,骁龙630采用先进的14nm工艺,八核心A53架构,装载有Adreno508 GPU,并支持1300万像素双摄像头,由夏普S2标准版全面屏手机首发。

骁龙630

以上就是手机CPU天梯图2017年10月最新版主要是在8月版基础上进行了新增与微调,当前性能最强处理器的为的全球首款AI芯片麒麟970,堪称国产芯骄傲。当然,苹果最新发布的A11可谓是当之无愧的最强移动处理器,性能秒杀高通骁龙835和麒麟970.而对于高通下半年即将发布的骁龙845处理器性能也令人非常期待。

后续更新,请关注最新「手机CPU天梯图专题」。

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